2024.11.19
为旌科技第三十一届汽车工程学会年会暨展览会现场速递

11月12日,第三十一届汽车工程学会年会暨展览会在重庆盛大开幕。本届会议以“智能涌现,迈进加速变革新阶段”为主题,围绕节能技术、新能源汽车技术、智能网联汽车技术、基础共性技术、整车集成及性能技术、智能制造及装备技术六大领域开展会议展览交流活动。


为旌科技联合创始人兼副总裁汪坚先生,以《智能驾驶设芯片计挑战与思考》发表了主题演讲。

为旌科技第三十一届汽车工程学会年会暨展览会现场速递(图1)

当前,降本和提升智驾体验成为了不可调和的矛盾,针对智驾芯片而言,更好的智能驾驶体验,意味着芯片要有足够大的算力、带宽、存储,可以支持Transformer等大模型计算、以及多种传感器数据的调度和感知。但上述能力无疑会增加芯片功耗、成本,进而给整车域控带来了成本的增加。所以,智能驾驶的普及需要更高性价比的解决方案。


汪坚表示:

为旌科技自主设计的新一代计算架构智能驾驶芯片,为旌御行系列芯片,通过

  • 多核并行任务调度保证计算时效性和高效性;

  • 多级存储预取机制缓解内存墙及系统功耗针对性;

  • 多传感器信号硬件同步处理保证系统实时性;

  • 硬件加速实现多模态Tranformer高效计算;

最终,为客户呈现了一款好用、易用、耐用的智能驾驶芯片。

在年会同期的展览会上,为旌科技也展出了智驾6摄Demo以及实车测试的部署效果。


为旌科技第三十一届汽车工程学会年会暨展览会现场速递(图2)
为旌科技第三十一届汽车工程学会年会暨展览会现场速递(图3)

为旌科技第三十一届汽车工程学会年会暨展览会现场速递(图4)

为旌VS919实车测试部署效果

智能驾驶的大时代为芯片技术提供了广阔的发展空间。随着市场需求的增长、技术的进步以及国产替代趋势的明显,智能驾驶芯片正成为推动行业发展的关键力量。未来,随着智能驾驶技术的进一步成熟和普及,芯片技术将发挥更加重要的作用,为智能驾驶的发展提供坚实的技术支撑。

END

为旌科技第三十一届汽车工程学会年会暨展览会现场速递(图5)

为旌科技,于2020年注册成立团队拥有丰富的应用处理器芯片开发和量产经验,掌握视频编解码,图像处理,低功耗人工智能加速器等 SoC 关键技术,为客户提供有竞争力的智能感知芯片及解决方案,致力于成为国际一流的集成电路设计企业。


为旌科技第三十一届汽车工程学会年会暨展览会现场速递(图6)

芯恒致远

021-68811866

contactus@visinextek.com


为旌科技第三十一届汽车工程学会年会暨展览会现场速递(图7)