人工智能是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量。为积极相应国务院常务会议提出的《关于深入实施人工智能+行动的意见》，中国安全防范产品行业协会在北京召开2025中国安防“人工智能+”行动大会。旨在凝聚资源、深化交流，探索新赛道新动能。为旌科技作为芯片企业代表，受邀参会。为旌科技副总裁赵敏俊以《端侧AI芯片助力安防产品看得更清，看得更懂》为主题，发表演讲。
“为旌科技海山系列智慧视觉芯片，通过均衡设计和ISP、NPU、编解码等核心自研技术，助力安防设备不仅‘看得见’，更能‘看得清、看得懂’。”赵敏俊表示，“通过将AI计算能力下沉至摄像头、门禁、报警器等终端设备，我们的芯片能够支持实时的人脸识别、行为分析、异常检测等智能功能，无需依赖云端传输，大大提升了响应速度和系统可靠性。”
在演讲中，赵敏俊还分享了为旌科技端侧AI芯片在智慧城市、智能交通、智能家居等领域的成功案例，展示了如何通过芯片级优化，解决安防场景中的多种挑战，如光线变化、时延导致的音唇不同步等传统难题。
▲主论坛演讲
▼展区交流
在10月即将举办的2025安全防范产品博览会中，为旌科技将推出新一代端侧AI芯片，集成了高性能神经网络处理器，支持多种AI算法并行计算，在功耗和成本严格控制的前提下，仍可支持复杂的视觉分析能力。敬请期待。
随着5G、物联网等技术的普及，端侧AI芯片在安防领域的应用前景广阔。为旌科技将继续深耕端侧AI芯片研发，推动安防产品向更智能、更高效、更可靠的方向发展，为构建安全、智能的社会环境贡献力量。
