2025年11月9日，第八届中国国际进口博览会期间，由张江高科主办的《国产高性能芯片封装测试交流会》在上海虹桥绿地铂瑞酒店成功举办。本次交流会以破解封装测试瓶颈，赋能国产芯片升级为核心，汇聚半导体产业链上下游企业代表、技术专家共话行业发展，为旌科技副总裁赵敏俊受邀出席并发表主题演讲。

作为半导体产业链的重要参与者，为旌科技深耕车规级芯片设计领域多年，凭借对汽车电子行业需求的深刻洞察与技术积累，在智驾芯片可靠性设计方面形成核心竞争力。交流会上，赵敏俊以《车规级封装设计助力智驾芯片安全可靠》为主题，从车规芯片的特殊应用场景出发，详解封装设计在提升智驾芯片稳定性、抗干扰性及环境适应性等方面的关键作用。

赵敏俊表示，随着自动驾驶技术向高阶演进，智驾芯片面临着更高的性能要求与更严苛的安全标准，封装设计已成为决定芯片能否满足车规级可靠性要求的核心环节。为旌科技通过优化封装结构设计、精选高适配性封装材料、搭建全流程可靠性测试体系，实现了智驾芯片在极端温度、复杂电磁环境下的稳定运行，为自动驾驶系统的安全落地提供了关键技术支撑。

本次交流会聚焦 AI 芯片、车规芯片、高性能计算等核心领域的封装测试技术创新与产业应用。为旌科技的分享不仅展现了其在车规级封装设计领域的技术实力，也为国产高性能芯片突破 “卡脖子” 瓶颈、加速国产替代进程提供了实践参考。

未来，为旌科技将持续聚焦车规级芯片封装技术的研发与创新，深化与产业链上下游企业的协同合作，以更优质的封装设计方案赋能智驾芯片产业升级，为我国半导体产业高质量发展贡献力量。