
作为国内集成电路领域创办最早的行业顶级盛会,ICCAD-Expo以其独特的举办形式,独到的与会效果,赢得了业界展商和观众的广泛赞誉,31年来规模屡创新高。在本届ICCAD盛会上,为旌科技技术副总裁谭锐以《功能安全芯片中的架构冗余设计》为主题发表技术演讲,分享了公司在功能安全芯片架构设计领域的前沿探索与实践成果。
智能汽车时代
芯片安全挑战严峻
当前,汽车产业正经历着前所未有的智能化变革。随着电子电气架构从集中式向分布式演进,高端智能汽车搭载的芯片数量已突破千颗,对芯片的算力、功耗、可靠性及功能安全提出了前所未有的严苛要求。
在智能化浪潮下,L2级及以上智能辅助驾驶功能在乘用车中的渗透率已超过50%,并逐步从高端车型向10-15万元的中低端车型普及。这一趋势使得芯片安全不再是高端车的专属,而是成为了整个汽车产业面临的共同挑战。
车载芯片不仅是智能汽车的“大脑”,更是决定中国汽车产业未来竞争高度的关键要素。在智能驾驶、智能座舱、整车控制等核心系统中,芯片的安全性与可靠性直接关系到行车安全与用户体验。
架构冗余设计
功能安全的基石

谭锐在演讲中深入阐述了,架构冗余设计在功能安全芯片中的核心地位。“车规芯片的安全不是检测出来的,而是设计出来的”。这一理念贯穿于为旌科技产品定义、架构设计到验证测试的全流程。
同时,谭锐也详细介绍了其在异构多核架构中的冗余计算单元、实时安全监控模块、故障注入与自愈机制等关键技术。这些设计共同构建出高可信、高可用的车载计算平台,为智能汽车应对复杂场景提供坚实支撑。
在功能安全标准实践方面,为旌科技的御行VS919系列芯片已通过ISO 26262 ASIL-D产品认证,内置ASIL-D级安全岛,采用双核锁步R5F架构,确保关键控制模块的高可靠性。

功能安全证书


超越单点技术
系统级安全策略

功能安全芯片的设计不仅仅是技术点的突破,更是系统级策略的完美实施。
为旌御行智驾芯片采用全方位、多维度的安全设计方案,在硬件层面通过HSM与安全固件协同,配合TEE构建纵深防御体系。
面对不同汽车应用场景对功能安全等级的差异化需求,为旌科技采用了分区安全策略。主流SoC芯片采用整体ASIL-B级设计,安全岛则采用ASIL-D级设计,从而在成本与安全保障间取得平衡。

架构共建安全生态
从“可用”到“好用”
当前中国车规级芯片国产化要从“可用”阶段迈向“好用、放心用”的阶段。除了追求算力提升和制程进步之外,建立完整的安全标准和验证体系同样重要。
为旌科技呼吁行业加强合作,这种开放合作的态度也体现在为旌科技的商业模式中。为旌科技与武汉光庭、中科慧眼等公司达成战略合作,充分发挥各自在高性能智能驾驶芯片和视觉算法方面的前沿优势。
筑牢智能汽车的“安全基石”,不仅是为旌科技的技术理念,更是中国智能汽车产业行稳致远的关键所在。