5 月 14 日 - 16 日，2026 全球人工智能终端展（WAIDE）暨第七届深圳国际人工智能展览会在深圳会展中心（福田）盛大启幕。本届展会以 “端启未来・万物新生” 为主题，聚焦 AI 技术终端落地，汇聚 400 余家海内外企业，集中展示 AI 从虚拟智能到实体智能进化的前沿成果。作为端侧 AI SoC 芯片领域的创新力量，为旌科技携智能驾驶、 智慧视觉两大系列芯片重磅参展，硬核展现国产端侧 AI 芯片的技术硬实力与场景落地能力。
深耕端侧 AI
双产品线筑牢智能底座
为旌科技专注端侧 AI SoC 芯片研发，核心团队深耕芯片行业 20 余年，凭借全流程研发能力，构建起智能驾驶 + 智慧视觉双轮驱动的产品矩阵，为千行百业智能化升级提供核心算力支撑。
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智能驾驶，安全普惠双在线
系列聚焦 L2++ 辅助驾驶市场，以高集成、高性能、低功耗、高安全为核心优势，精准切入 15 万元内家用车型，助力智能驾驶普惠化。
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智慧视觉，看得清更看得懂
系列完成800 万 - 3200 万像素智能视觉端侧及边缘侧芯片全覆盖，搭载自研 ISP 技术，暗光还原、宽动态处理、噪声抑制能力达业内一流，NPU 原生支持复杂算法，AI 识别率领先。
技术驱动创新
赋能 AI 终端生态落地
本届展会聚焦 AI 终端商业化落地，为旌科技携两大系列芯片，集中展示端侧 AI 芯片从技术突破到场景落地的全链条成果，覆盖智能驾驶、安防监控、工业视觉、智能机器人、无人机等多元场景。
从智能驾驶的安全普惠，到智慧视觉的全场景感知，为旌科技始终以 端侧赋能、智联万物为核心，依托自研 ISP、NPU 及工具链核心技术，持续攻克端侧 AI 芯片低功耗、高效算力、高安全等行业痛点，助力 AI 技术走向真实场景，推动国产端侧 AI 芯片生态繁荣发展。
未来，为旌科技将持续深耕端侧 AI SoC 芯片领域，坚持技术创新与场景落地双轮驱动，以更优质的产品与解决方案，赋能全球 AI 终端产业高质量发展，助力 “万物智联” 时代加速到来！
为旌科技聚焦高端端侧AI芯片创新，赋能各类端侧智能体，立足中国，面向世界，以感知和计算，服务数字世界和万物智能。
以匠芯 铸慧眼
让智能终端看得更清 看得更懂
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