
5月27日,2026集微峰会在上海盛大启幕。本次峰会聚焦半导体与AI产业前沿趋势,汇聚产业链上下游龙头企业、技术专家与行业大咖,共探产业创新、技术突破与生态协同新路径。为旌科技副总裁赵敏俊亮相峰会核心专场——端侧AI论坛,带来《Visinex Inside:聚力物理AI,赋能端侧全域智能》主题演讲,深度拆解物理AI芯片技术内核、落地痛点与全域应用解决方案,分享为旌科技在端侧AI领域的前沿布局与实战成果。
全栈布局
赋能端侧全域智能落地
作为国内深耕端侧AI芯片及解决方案的核心企业,为旌科技始终聚焦端侧智能核心赛道,立足端侧AI技术趋势,依托多年芯片设计、算法优化与场景落地经验,打造出适配全域场景的端侧智能技术体系与产品矩阵。
演讲中,赵敏俊详细解读了为旌科技的核心技术布局与落地优势。针对端侧AI落地的算力适配、功耗管控、安全稳定三大行业难题,为旌科技凭借自研异构架构与高性能NPU核心技术,完成技术精准突破,在极致压缩功耗的同时,保障端侧设备高频、精准的物理场景感知与实时运算能力,完美适配各类终端的严苛运行需求。

基于视觉+AI的技术底座,为旌科技搭建起车规级、工业级、消费级全覆盖的端侧智能芯片产品矩阵,全面覆盖智能驾驶、智慧视觉、智能家居等多元应用场景。目前,公司相关产品已实现数十家行业头部客户量产落地,累计超50家客户群体,并凭借高适配、低功耗、高可靠的核心优势,经受住了各类复杂物理场景的实战检验。
同时,为旌科技坚持“场景驱动创新、生态协同共赢”的发展理念,持续打通芯片、算法、终端应用的适配链路,不断优化物理AI端侧落地方案,助力上下游企业降低智能化升级门槛,推动端侧AI从单点应用走向全域普及。
物理AI
端侧智能进化核心密钥
随着智能终端、工业设备、车载终端等硬件全面普及,行业对AI的需求早已从“云端智能分析”转向“端侧实时感知、决策、执行”。传统AI技术依赖数据训练、脱离物理场景,难以适配复杂、动态的真实产业环境,而物理AI的核心价值,就是让AI真正理解、适配、服务物理世界。
在本次论坛演讲中,赵敏俊指出,2026年是端侧AI规模化落地的关键之年。产业竞争的核心不再是单一算力比拼,而是算力、功耗、稳定性、场景适配性的综合较量。端侧设备作为连接数字世界与物理世界的核心载体,亟需依托AI技术,实现自主感知、实时研判、精准执行,这也是破解端侧智能“落地难、适配弱、功耗高”痛点的核心关键。
相较于传统AI,物理AI更注重与真实物理场景的深度耦合,能够精准适配工业生产、车载出行、智慧视觉等复杂动态场景,让端侧智能从“被动响应”升级为“主动适配”,为全域智能化落地提供核心技术支撑。



未来,为旌科技将持续以端侧AI为核心研发方向,持续打磨端侧芯片核心技术、迭代全域智能解决方案,不断突破技术边界、丰富产品生态。同时,公司将持续深化产业链协同,携手行业伙伴共建开放共赢的端侧AI生态,以硬核国产芯力量,赋能千行百业智能化转型,助推国内端侧AI产业高质量、规模化发展。
为旌科技聚焦高端端侧AI芯片创新,赋能各类端侧智能体,立足中国,面向世界,以感知和计算,服务数字世界和万物智能。

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