2026.06.23
【新闻】为旌科技亮相重庆车展,展示车规级芯片研发硬实力
【新闻】为旌科技亮相重庆车展,展示车规级芯片研发硬实力(图1)
【新闻】为旌科技亮相重庆车展,展示车规级芯片研发硬实力(图2)
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【新闻】为旌科技亮相重庆车展,展示车规级芯片研发硬实力(图6)
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以标准引领产业,以产品落地赋能产业。6月13日,重庆国际车展盛大启幕,作为西南地区极具影响力的汽车行业盛会,展会汇聚整车、核心零部件、智能车载芯片等全产业链前沿技术与创新成果。


为旌科技亮相汽车芯片联盟联合展区,带来成熟车规级芯片与全套车载解决方案,直观展现公司在车载芯片领域的技术积淀。


车芯硬核方案


为旌科技作为汽车芯片联盟RISC-V专委会成员,亮相联合展区,集中展示自主研发的车规级芯片及全套车载解决方案。本次展出产品深度适配智能驾驶主流应用场景,全面满足车载严苛的安全、稳定、环境适配要求,充分展现了为旌科技在车规芯片领域扎实的技术积淀、成熟的量产能力与完善的解决方案实力。


展会现场,为旌科技团队与各大车企、行业合作伙伴深入交流,精准对接整车智能化升级需求,同时了解行业对RISC-V车芯产品需求,沟通如何打通技术研发、标准制定与市场落地的闭环,让开源架构技术真正落地车企场景、赋能产业升级。

【新闻】为旌科技亮相重庆车展,展示车规级芯片研发硬实力(图9)
【新闻】为旌科技亮相重庆车展,展示车规级芯片研发硬实力(图10)
【新闻】为旌科技亮相重庆车展,展示车规级芯片研发硬实力(图10)


产品展示


【新闻】为旌科技亮相重庆车展,展示车规级芯片研发硬实力(图12)


此前 6 月 11 日,中国汽车芯片产业创新战略联盟 RISC-V 专委会首次会议顺利召开。作为专委会成员,为旌科技现场参会并发言,积极参与 RISC-V 车规芯片标准搭建、软硬生态适配、产业研究等重点工作,以行业共建推动 RISC-V 车载生态完善。


一边参与顶层标准共建,一边落地产品实景展示。未来为旌科技将持续打磨 RISC-V 车规芯片产品,携手产业链伙伴,助力国产汽车芯片自主高质量发展。


END



为旌科技聚焦高端端侧AI芯片创新,赋能各类端侧智能体,立足中国,面向世界,以感知和计算,服务数字世界和万物智能。

【新闻】为旌科技亮相重庆车展,展示车规级芯片研发硬实力(图13)

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