11月3日，第十八届中国国际社会公共安全产品博览会（2026北京安博会）在北京中国国际展览中心（顺义馆）拉开帷幕。本届展会以“数智世界 全域安全”为主题，汇聚超1000家参展企业，预计迎来逾20万名专业观众。为旌科技（展台E1B73）携智能安防、红外热成像、消费视觉、低空经济四大领域解决方案集中亮相，开展首日展台人流密集、人头攒动，来自智能安防、无人机、机器人、视频会议等领域的专家与客户络绎不绝，交流气氛热烈。

在展台现场，为旌科技围绕智能安防、红外热成像、消费视觉、低空经济四条线展出了量产级解决方案。智能安防方向呈现了从IPC到边缘侧智能处理的完整芯片支撑；红外热成像方案延续了为旌在低照度与多光谱融合场景中的技术积累；消费视觉板块则展示了系列芯片在直播相机、视频会议设备中的适配能力。

低空经济展区尤为吸睛。为旌智能无人机吊舱方案以VS839单芯片为核心，实现可见光、热成像、激光测距三大模态数据的实时融合处理，不少低空装备厂商与集成商在展台就吊舱方案的轻量化、低功耗和多传感器接入能力进行了深入沟通。

核心技术板块则展现了为旌科技深厚的技术积累，AI大模型支持，EIS/DIS防抖技术，全景拼接展示区交流观众络绎不绝。