大会同期的安防论坛中，为旌科技副总裁汪坚以《VS816：计算架构创新重塑端侧智能化应用体验》为主题发表演讲。

汪坚表示：为旌科技已连续3年在安博会现场发布新产品，到本届安防展，为旌带来了基于最新架构的为旌海山VS816A，全系芯片的应用场景从安防延伸至视频会议、红外热成像、无人机、机器人、运动相机、全景相机等领域。通过针对不同客户的多元需求，从芯片架构层面入手进行优化，精准匹配客户应用场景。短短3年，为旌已快速积累50+量产客户。

28日正式发布的为旌最新产品VS816A，引行业关注，在演讲中汪坚也重点介绍了这颗芯片。

从性能芯片特点来看，VS816A的优势集中在“极致低功耗、小尺寸高计算效率、多场景强适配”三大维度：

独立AO区、内置MCU、硬件支持补光灯精准控制等技术，可以从产品全系统角度支持AOV（全天候视频监控技术）、AOA（低功耗持续录像录音功能）技术等场景。

集成全新一代为旌天权NPU，CNN模型能效提升30%以上，同时硬件高效支持端侧Transformer大模型，MAC利用率高达50%~60%，处于行业领先水平。

凭借ISP图像质量升级与NPU效率优化，加上端到端低延时、智能视频编码以及DIS/EIS防抖等核心技术，除传统市场外，还可进一步覆盖运动相机、全景相机、无人机等细分领域。

作为端侧AI芯片领域的重要创新者，为旌科技第三次亮相这一全球安防行业风向标。为旌海山VS839凭借先进的技术创新和优秀的市场应用情况，荣获2025CPSE金鼎奖。

除新品发布外，此次展会，为旌不仅带来了最新的技术创新成果，也展出了IPC、红外热成像、视频会议、智能吊舱等量产解决方案。吸引了大量的专家、工程师、客户前来交流，现场络绎不绝。