为旌科技 抢占安博会C 位
一、安博会，为旌科技连续三年亮相
2025 年 10 月 28 日，第二十届中国国际社会公共安全博览会（CPSE 安博会）在深圳开幕，以 “数字驱动 智创未来” 为主题，汇聚超千家企业与国际组织，展览面积达 11 万平方米，吸引全球百余个国家和地区的专业观众。
作为端侧 AI 芯片领域创新者，为旌科技第三次亮相这一行业风向标展会。
安博会现场不仅展示计算架构创新成果、发布新一代端侧 AI 芯片，还在同期安防论坛中，为旌科技副总裁汪坚以《VS816：计算架构创新重塑端侧智能化应用体验》为题发表演讲，分享芯片应用场景从安防延伸至视频会议、红外热成像、无人机、机器人等多领域的实践，以及从芯片架构层面优化适配多元客户需求的思路。
此外，为旌科技旗下为旌海山VS839芯片凭借先进技术创新与市场应用表现，荣获 2025 CPSE 金鼎奖；现场还展出 IPC、红外热成像、视频会议、智能吊舱等量产解决方案，吸引众多行业专家、工程师及客户交流。
二、四大关键突破、刷屏安博会！为旌科技展示了什么？
本次安博会，为旌科技重点展示芯片方案在低延迟，低功耗，AI大模型，EIS/DIS防抖等关键领域的突破。
低延迟领域，针对图传、内窥镜等场景客户关注的延迟与抖动问题，为旌科技实现单设备芯片延迟＜3ms，4K60 跨设备端到端延迟＜21ms，且单 / 跨设备均无延迟抖动，处于业内领先；
低功耗领域，全系列芯片基于 12nm 工艺，叠加多年 SoC 积淀打造的全新低功耗架构，VS816A 待机功耗＜1mW，全系列内置 MCU，可提供频闪灯优化、AE 快速收敛等系统级方案，还能与 AOV 或哨兵模式组合，相较竞品提供 “芯片 + 系统” 完整低功耗方案；
AI 大模型方面，旗舰 VS859 通过华东大客户评测，模型与算子支持全面，CNN 模型 MAC 利用率居行业第一梯队（YOLO 系列＞80%），CNN模型能效提升30%以上，同时硬件高效支持端侧Transformer大模型，MAC利用率高达50%~60%，处于行业领先水平；作为少数支持 LPDDR5 的安防端侧芯片，其频点与带宽较 LPDDR4 提升约 50%。
防抖领域，支持纯数字与陀螺仪防抖，依托统一算法底层硬件架构，未来可通过软件升级支持混合防抖，覆盖安防与手持运动场景，且结合多帧降噪算法，低照下防抖降噪效果卓越。
三、从功耗到场景：为旌科正式发布海山VS816A芯片
本次安博会为旌科技发布的新一代端侧 AI 芯片 VS816A，核心优势集中在三大维度：
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