为旌科技副总裁赵敏俊在主题论坛中以《车规芯片，筑牢智能驾驶安全基石》为主题发表演讲，结合行业趋势与技术实践，深度解析车规芯片的安全构建逻辑：

“当 L2 级智驾渗透率不断提升，安全已从‘加分项’变为‘必选项’。” 赵敏俊指出，当前行业面临三重挑战：功能失效可能引发碰撞风险、网络攻击可直接操控车辆系统、极端环境下芯片可靠性波动。

为旌科技以 “功能安全（Safety）、信息安全（Security）、可靠性（Reliability）” 为核心，构建全链路安全防线：

为旌御行系列芯片采用 “整体 ASIL-B + 安全岛 ASIL-D” 的分区策略。御行 VS919 系列芯片内置双 R5F 核锁步安全岛，针对制动、转向等关键指令通道设计故障熔断机制。

全系芯片搭载 Full HSM 安全模块，通过 TEE 可信执行环境实现算法加密与数据隔离。针对 OTA 升级等高危场景，设计 “双重身份认证 + 固件校验” 流程，完全符合 EVITA 最高安全规范，可抵御 99% 以上已知网络攻击类型。

采用 “设计 - 仿真 - 测试” 闭环体系，为旌御行系列芯片经过了严格的AECQ-100实验认证，整个认证的测试项目涵盖了温度、湿度、机械冲击、振动、EMC，ESD，电迁移、应力迁移、热载流子注入、闩锁效应、芯片剪切等方面的试验，涉及的芯片阶段从设计（变更、晶圆尺寸）、晶圆制造（光刻、离子注入、刻蚀等工艺），到封装（引线材质、芯片清洁、塑封、制造场所转移）等。

本次大会上，为旌科技重点展示的御行 VS919 系列芯片，凭借三大核心优势成为全场焦点：

国产化技术标杆：作为国内首颗支持单芯片行泊一体应用的智驾芯片，其全自研 NPU 通过带宽自适应调度等创新设计，实现数倍于竞品的 AI 处理效率，完美适配 L2~L2 + 级智驾场景。

极致安全保障：严格遵循汽车功能安全最高等级 ASIL-D 标准，内置多重冗余与安全岛机制，从硬件底层筑牢智能驾驶安全防线，已顺利通过 AEC-Q100 认证与 ISO26262 产品认证。

量产加速落地：目前已在两家头部主机厂完成实车验证并通过验收，规模化量产加速。

值得关注的是，该系列芯片已成功入编《2025 中国汽车芯片供给手册》，并斩获 “2025 引领汽车技术与装备发展创新成果奖”，技术实力与市场价值获权威背书。

面对智能驾驶下沉至 15 万级车型的市场趋势，为旌科技精准布局中算力赛道，通过单芯片方案与自然散热设计系统性降低域控成本，助力智驾方案走进大众市场。

从技术突破到生态共建，为旌科技正以 “Visinex Voyage, Make Voyage Simpler” 的初心，为中国智能驾驶产业的快速发展注入核心 “芯” 动力。