2025.12.22
【喜报】为旌科技荣获IC风云榜年度市场突破奖
【喜报】为旌科技荣获IC风云榜年度市场突破奖(图1)
【喜报】为旌科技荣获IC风云榜年度市场突破奖(图2)
【喜报】为旌科技荣获IC风云榜年度市场突破奖(图3)
【喜报】为旌科技荣获IC风云榜年度市场突破奖(图4)


【喜报】为旌科技荣获IC风云榜年度市场突破奖(图5)


喜讯

【喜报】为旌科技荣获IC风云榜年度市场突破奖(图6)

近日,备受业界瞩目的半导体投资年会暨 IC 风云榜颁奖典礼在上海隆重举行,为旌科技旗下产品——为旌海山系列中高端智能 SoC 芯片凭借卓越的市场表现与技术创新力,成功摘得年度市场突破奖。 

【喜报】为旌科技荣获IC风云榜年度市场突破奖(图7)



权威奖项

【喜报】为旌科技荣获IC风云榜年度市场突破奖(图8)


为旌海山系列芯片的市场爆发绝非偶然,其背后是多项行业领先的技术支撑,构建起难以复制的竞争壁垒:

01

极致图像处理能力

搭载为旌全自研ISP图像处理器,在 0.001Lux 全暗光环境下仍能全彩显示,WDR 技术轻松应对强光与阴影交织场景,800万-3200 万像素处理能力适配不同细分领域的成像需求。

02

高效的AI算力表现

为旌海山系列芯片提供1- 6TOPS INT8 算力,支持200+计算算子及自定义算子,可灵活融合声音、3D 视觉、红外热成像等多模态数据,异构多核架构,轻松承载复杂业务场景。

03

超低延迟与高集成度 

为旌海山系列芯片可实现4K@60fps场景下,单芯片端到端无抖动延迟低至3ms,跨设备延迟低至 21ms,同时丰富接口,支持多路传感器拼接全景画面,单芯片即可替代多设备方案。

【喜报】为旌科技荣获IC风云榜年度市场突破奖(图9)


自量产以来,为旌海山系列芯片以“技术适配场景”的策略快速打开市场,实现了从技术到商业的高效转化。已达成50+量产客户,其中包括泛安防、红外热成像、视频会议等领域的头部企业。

未来,为旌将依托雄厚的研发实力,对产品持续迭代升级,为国产高端芯片的全球化发展不断注入 “芯动力”。