2026.10.13
为旌科技亮相2026工博会国芯展,展示端侧AI芯片落地成果
为旌科技亮相2026工博会国芯展,展示端侧AI芯片落地成果(图1)


为旌科技亮相2026工博会国芯展,展示端侧AI芯片落地成果(图2)

前言

2026中国国际工业博览会国芯展火热进行中!为旌科技携搭载自研为旌系列芯片的多款终端产品重磅登场,集中展示智慧视觉、智能驾驶、机器人等领域落地成果,与现场来宾共探国产芯片赋能产业升级新路径,本次展会将持续至10月16日,欢迎行业伙伴莅临展台参观交流。


为旌科技亮相2026工博会国芯展,展示端侧AI芯片落地成果(图3)


本次展会,为旌科技集中展示搭载为旌系列芯片的多元化终端方案,覆盖智慧视觉、智能驾驶、机器人等热门赛道。依托自研端侧AI芯片强大算力能力,产品落地于不同行业场景,展现稳定高效的端侧智能化能力。随着企业持续深耕芯片研发与场景落地,终端产品形态不断丰富,从视觉感知设备到移动机器人、车载智能终端,持续拓宽端侧AI技术的应用边界,以硬核芯片底座助力产业数字化升级,推动行业高质量发展。


为旌科技亮相2026工博会国芯展,展示端侧AI芯片落地成果(图4)
为旌科技亮相2026工博会国芯展,展示端侧AI芯片落地成果(图5)
为旌科技亮相2026工博会国芯展,展示端侧AI芯片落地成果(图6)


作为国内端侧AI芯片领域的创新力量,为旌科技坚持以芯片为核心,打通从芯片设计到终端落地的完整链路,持续打磨适配多行业需求的产品方案。在智慧视觉领域,凭借出色的图像处理与AI推理能力,满足安防、工业视觉等场景实时感知需求;面向智能驾驶,提供高可靠、低功耗的车载感知算力支撑;在机器人方向,赋能设备完成环境识别、自主决策,让智能机器人更好落地各类应用场景。丰富的终端展品,直观展现了为旌芯片强大的通用性与落地能力。

开展第一日,上海市经信委领导莅临为旌科技展台,深入了解公司自研芯片、终端产品布局与企业发展情况,对企业在国产芯片落地应用方向的探索给予关注。电子科技大学集成电路行业校友会也集体探访。


为旌科技亮相2026工博会国芯展,展示端侧AI芯片落地成果(图7)


本次工博会,是为旌科技与行业伙伴交流的重要契机。展台现场,团队与到访客户深入探讨技术方案、行业痛点与合作可能性,面对面交流碰撞创新思路,不少客户对为旌芯片在多终端场景的落地表现出浓厚兴趣。

工博会精彩未完,下一站更值得期待!2026年11月北京安博会,为旌科技将重磅发布全新芯片产品,并带来更多创新形态的终端应用方案,解锁端侧AI更多可能性,敬请期待!

END


为旌科技是一家面向物理AI时代,深耕“视觉+AI”核心技术,以高能效端侧芯片赋能多元智能体的硬科技创新企业。 我们专注为物理AI时代的全场景提供国产化算力底座,加速多场景智能体的规模化落地,全面开启物理世界的端侧智能化新纪元。

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