2026.09.29
【新闻】为旌科技亮相2026长三角高技术成果交流大会

近日,2026 长三角高技术成果交流大会隆重举办。作为国产端侧 AI 感知芯片创新企业,为旌科技携智慧视觉、智能驾驶两大系列全系芯片重磅亮相,集中展示全栈自研 “视觉 + AI” 技术成果,与长三角产学研各界共探芯片成果转化与产业协同新路径。


本次展出的智能驾驶系列车规芯片,面向L2++行泊一体场景,单芯片集成全自研ISP 与高能效NPU,原生支持 BEV+Transformer。覆盖15万元及以下中算力智驾市场。核心产品VS919系列芯片成功在头部主机厂车型量产,助力智能驾驶规模化落地。

      智慧视觉领域,已发布VS859、VS839、VS816A等多款芯片,覆盖800万到3200万像素全场景,成功在头部行业客户产品中量产,累计落地客户超50家。广泛适配 IPC、无人机吊舱、智能机器人、视频会议等智能终端场景。


      长三角是国内集成电路产业高地,也是为旌科技重要研发与产业化阵地。依托沪宁协同布局,公司持续深化与区域高校、产业链伙伴联合攻关,打通芯片研发、方案适配、量产落地全链条。

      展会现场,为旌团队与参会专家、设备厂商深入交流,围绕端侧感知算力、国产芯片供应链协同、技术成果产业化等议题展开探讨,获得行业广泛关注。


面向物理 AI 时代,为旌科技将继续深耕端侧智能感知 SoC 赛道,坚持技术自主创新,持续完善智慧视觉与智能驾驶产品矩阵,依托长三角科创生态,加速国产芯片技术落地,以硬核芯力量赋能千行百业智能化升级。




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为旌科技是一家面向物理AI时代,深耕“视觉+AI”核心技术,以高能效端侧芯片赋能多元智能体的硬科技创新企业。 我们专注为物理AI时代的全场景提供国产化算力底座,加速多场景智能体的规模化落地,全面开启物理世界的端侧智能化新纪元。

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